高温与特种材料，
PI、复合与激光刻印
T8 聚酰亚胺、T9 复合基材与 Z 系列激光刻印材料：覆盖 320℃ 回流焊、设备铭牌、防拆易碎与资产追溯。
高温与特种材质编码
T8 / T9 / Z 系列全部编码、结构与温度范围；点击编码查看详情。
| 材质编码 | 结构 / 关键参数 | 温度范围 |
|---|---|---|
| T801 | 热转印 · PI聚酰亚胺 · 2.7# · 哑面 · 白色 · -40~100℃ · 阻燃 · 丙烯酸压敏胶 · 格拉辛底纸 | -40℃ 至 100℃ |
| T802 | 热转印 · PI聚酰亚胺 · 4.3min · 哑面 · 琥珀色 · -70~300℃ · 丙烯酸压敏胶 · 格拉辛底纸 | -70℃ 至 300℃ |
| T803 | 热转印 · PI聚酰亚胺 · 4.2min · 亮面 · 白色 · -70~300℃ · 防静电 · 丙烯酸压敏胶 · 格拉辛底纸 | -70℃ 至 300℃ |
| T804 | 热转印 · PI聚酰亚胺 · 3.3min · 亮面 · 白色 · -70~300℃ · 防静电 · 丙烯酸压敏胶 · 格拉辛底纸 | -70℃ 至 300℃ |
| T805 | 热转印 · PI聚酰亚胺 · 3.3min · 哑面 · 白色 · -70~300℃ · 防静电 · 丙烯酸压敏胶 · 格拉辛底纸 | -70℃ 至 300℃ |
| T806 | 热转印 · PI聚酰亚胺 · 4.3min · 亮面 · 白色 · -70~300℃ · 丙烯酸压敏胶 · 格拉辛底纸 | -70℃ 至 300℃ |
| T807 | 热转印 · PI聚酰亚胺 · 4.1min · 亮面 · 白色 · -70~300℃ · 丙烯酸压敏胶 · 格拉辛底纸 | -70℃ 至 300℃ |
| T808 | 热转印 · PI聚酰亚胺 · 4.3min · 哑面 · 白色 · -70~300℃ · 丙烯酸压敏胶 · 格拉辛底纸 | -70℃ 至 300℃ |
| T809 | 热转印 · PI聚酰亚胺 · 3.4min · 哑面 · 白色 · -70~300℃ · 丙烯酸压敏胶 · 格拉辛底纸 | -70℃ 至 300℃ |
| T810 | 热转印 · PI聚酰亚胺 · 3.0min · 亮面 · 白色 · -70~300℃ · 丙烯酸压敏胶 · 格拉辛底纸 | -70℃ 至 300℃ |
| T811 | 热转印 · PET · 3mil · 哑面 · 白色 · -40~150 ℃ · 阻燃丙烯酸压敏胶 · 格拉辛底纸 | -40℃ 至 150℃ |
| T812 | 热转印 · PI聚酰亚胺 · 25# · 哑面 · 白色 · -20~320 ℃ · 丙烯酸压敏胶 · 格拉辛底纸 | -20℃ 至 320℃ |
| T818 | 热转印 · 铝基 · 4.3min · 哑面 · 银色 · -70~300℃ · 丙烯酸压敏胶 · 格拉辛底纸 | -70℃ 至 300℃ |
| D881 | — | 待补充 |
| T901 | 亚白 · 复合基材 · 70# · 哑面 · 白色 · 永久性橡胶基压敏胶 · 格拉辛底纸 | 待补充 |
| R902 | 弱溶剂喷绘 · 乙烯基 · 4mil · 哑面 · 白色 · -30~120℃ · 永久丙烯酸压敏胶 · 白厚底纸 | -30℃ 至 120℃ |
| R903 | 弱溶剂喷绘 · 铝基 · 4.5mil · 亮面 · 自发光 · 永久丙烯酸压敏胶 · 白厚底纸 | 待补充 |
| T930 | 热转印-铜版纸镀银-70#-白色哑面-橡胶- 革底 | 待补充 |
| TD931 | 热敏纸纸镀银-70#-白色哑面-橡胶- 革底 | 待补充 |
| T932 | 热转印-合成纸镀银-70#-白色哑面-橡胶- 革底 | 待补充 |
| T939 | 激光刻印 · 聚酯复合基材 · 150# · 亮面 · 白色 · -5℃~210℃ · 透明厚底离型聚酯 | -5℃ 至 210℃ |
| T945SL | 哑银 · 发泡聚酯复合不干胶- · 0.63mm · -20℃~100℃ · 永久性丙烯酸 · 泡沫背村 · 白厚底打孔 | -20℃ 至 100℃ |
| T945WT | 哑白 · 发泡聚酯复合不干胶- · 0.63mm · 白厚底 | 待补充 |
| Z911-BK | — | 待补充 |
| Z911-SL | — | 待补充 |
| Z912-BK | — | 待补充 |
| Z912-SL | — | 待补充 |
| Z913-BK | — | 待补充 |
| Z913-SL | — | 待补充 |
| Z914-BK | — | 待补充 |
| Z914-SL | — | 待补充 |
| Z915-BK | — | 待补充 |
| Z916 | — | 待补充 |
| Z917 | — | 待补充 |
| Z918 | — | 待补充 |
| Z919 | — | 待补充 |
| Z920 | — | 待补充 |
| Z921 | — | 待补充 |
| Z922 | — | 待补充 |
| Z923 | — | 待补充 |
| Z924 | — | 待补充 |
| Z925 | — | 待补充 |
| Z926 | — | 待补充 |
| Z927 | — | 待补充 |
| Z928 | — | 待补充 |
| Z929 | — | 待补充 |
编码来自博锐迪材质库，参数以对应 TDS 为准。
WHY HIGH TEMP
三类材料，三种解法
按工艺与工况选，不要用普通 PET 硬扛。
PI 耐高温
回流焊、发动机与高温制程，尺寸稳定不变形。
激光刻印
无需碳带，刻印层耐久，适合铭牌与追溯。
复合与防拆
复合基材提供挺度与防拆，易碎型用于篡改留痕。
FAQ
常见问题
PI 能过回流焊吗？
可以，具体峰值温度与时间按型号 TDS 确认。
激光刻印需要什么设备？
常规光纤激光打标机即可，参数按材料与打样确认。